深圳市廣和通無線股份有限公司（股票代碼：300638.SZ）近日正式向香港聯合交易所提交主板上市申請，擬發行H股，計劃集資規模逾30億港元。作為全球領先的物聯網通信模組供應商，此舉標誌着廣和通走向國際市場資本版圖的重大一步。中信證券擔任此次發行的獨家保薦人。
根據最新招股文件披露，廣和通2024年全年營收達69.71億元人民幣，按年增長23.3%；淨利潤攀升至6.77億元，同比增長20%，面對通信模組行業普遍邊際壓力，公司仍維持8.7%的淨利率，反映出其經營策略具備一定韌性。不過，有一點市場特別關心，就是毛利率的變動。2024年整體毛利率為18.2%，較去年下滑2.8個百分點。核心模組業務受到車規認證成本增加以及智能模組開發開支上升影響，毛利由24.6%降至21.3%。值得一提的是，公司端側AI方案及機器人相關產品毛利率表現亮眼，達34.7%，帶來新一輪利潤動能。
廣和通的國際化布局也頗為引人關注。根據市場研究機構弗若斯特沙利文的報告，公司以15.4%的全球市場佔有率，成為全球第二大通信模組供應商，僅次於移遠通信。這一地位的取得來源於幾項具前瞻性的布局策略。公司早在2020年收購Sierra Wireless的車載前裝業務，成功切入歐洲高端車企供應鏈；在5G智能模組領域，亦率先融合AI加速技術，單品價格突破千元級別；同時，藉由“模組+演算法+雲端”一體化模式，業務從單純硬件擴展至整套行業解決方案，拉開與傳統模組商的差距。
技術研發方面，廣和通目前已擁有47項核心專利，並在V2X車聯網協議及無人割草演算法等關鍵領域建立技術壁壘。2024年公司研發開支佔營收比重為9.8%，高於行業平均水平，顯示其持續深耕創新的決心。
從資本運作角度，公司本次赴港上市計劃源自2025年3月董事會正式批准，擬發行不超過總股本20%的新股。募得資金將主要用於三大方向：包括AI晶片及機器人系統研發（佔40%）、深圳龍崗智能製造基地建設（佔30%），以及用作潛在的戰略併購。值得一提的是，公司已與地瓜機器人展開深度合作，雙方共同開發的“旭日5”AI晶片無線導航割草解決方案正加速打入歐洲市場，取代傳統產品的速度令人矚目。
市場普遍認為，選擇此時進軍香港，有助擴大國際機構投資者參與度。以目前A股外資持股僅佔流通盤12%來看，透過港股通與H股流通機制，廣和通的股東結構有望進一步國際化。同時，物聯網與AI融合概念在香港市場估值相對較高，根據同業估值水平，公司H股的預期市盈率有望達25至28倍，相較目前A股約21倍存在一定估值優勢。
不過，潛在風險亦不可忽視。目前H股全流通仍需中國證監會核准，且同業競爭等因素亦可能影響香港聯交所的審核進度。在營運效率方面，公司存貨周轉日數由2023年的87天提升至104天，應收賬款週轉率則降至4.1次，短期資金壓力不容忽視。
對於公司估值，市場觀點出現一定分歧。有國際投行預估，若公司能將AI業務收入佔比從目前的9%提升至2026年的25%，整體市值有望達180億港元。反之，若車載模組價格競爭進一步加劇，將影響整體盈利預期。
展望未來，隨着全球物聯網設備連接數預期在2025年突破300億個，廣和通這次雙重上市不僅是資本動作，更折射出通信模組產業正從單一硬件走向場景驅動與智能化服務的全面升級。市場將關注6月的香港上市聆訊，屆時投資人也將進一步評估這家科技企業的成長實力。
