碳化硅外延片製造商廣東天域半導體正式啟動港股首次公開發售，成為市場關注的焦點。作為中國首家專業碳化硅外延片製造商，該公司此次上市融資計劃為其未來發展奠定堅實基礎。
IPO基本信息與募資規模
天域半導體擬全球發售3,007.05萬股H股，其中香港公開發售佔10%，國際發售佔90%，並設有15%超額配股權。發售價定為每股58.00港元，每手買賣單位為50股，入場費約2,929.24港元。按發售價計算，集資所得總額預計達約17.4億港元，淨籌資額約16.71億港元。公司預期將於12月5日在聯交所掛牌交易。
市場地位與競爭優勢
天域半導體在碳化硅外延片領域擁有明顯的競爭優勢。就2024年中國市場而言，該公司以收入及銷量計的市場份額分別達30.6%及32.5%，是中國最大的碳化硅外延片製造商。在全球市場上，公司亦位居中國第三，全球市場份額分別為6.7%（收入）及7.8%（銷量）。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片，為國內具備此類產能的最大公司之一。
募資用途與發展策略
此次募資將主要用於四大戰略方向。其中，約62.5%的淨籌資額將用於擴張整體產能，反映公司對市場需求增長的積極應對。約15.1%將投入到提升自主研發及創新能力，加強技術競爭力。約10.8%計劃用於戰略投資及併購，實現業務拓展。約2.1%用於擴展全球銷售及市場營銷網絡，提升國際競爭力。餘下9.5%作為營運資金及一般企業用途。
基石投資者陣容
此次IPO吸引了優質基石投資者參與。廣東原始森林、廣發全球場外掉期交易方，以及股權投資公司Glory Ocean三名基石投資者，合共認購近1.62億元等值股份，涉及約278.485萬股，佔此次發售股份約9.26%。這反映了市場對天域半導體發展前景的認可。
應用前景與市場需求
碳化硅外延片作為生產功率半導體器件的關鍵原材料，應用前景廣闊。其終端應用涵蓋新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空及家電等新興領域。隨著全球新能源產業的蓬勃發展，碳化硅器件的需求持續增長，為天域半導體提供了廣闊的市場機遇。
投資亮點與風險提示
該公司作為行業領頭羊，在技術、產能及市場佔有率方面具有顯著優勢。募資計劃切實可行，將進一步鞏固市場地位。然而，投資者應注意行業週期性波動、國際競爭加劇及下游客戶集中度等風險因素。建議投資者詳閱招股文件，綜合評估投資價值後做出決策。
天域半導體的港股上市標誌著中國碳化硅產業的發展里程碑，其成功融資將為全球新能源及半導體產業升級提供有力支撐。
