華虹半導體持續回落，技術面短線承壓需關注支撐
01347.HK
華虹半導體（01347.HK）近日股價持續下行，最新收報72.4港元，較前一交易日跌4.799%，反映市場對芯片板塊的消極情緒。近期市場消息指出中芯國際與華虹半導體受台積電成熟製程夾擊，加上外部風險如VEU危機，致使投資者信心受挫，並引發拋售壓力，使股價承壓下行。
日線圖
日線圖 – 從日線圖看，華虹半導體的股價最近形成明顯的下跌趨勢，伴隨高位放量下跌，表明賣壓較重。移動均線呈現死叉，短中期均線向下傾斜，成交量在下跌過程中放大，進一步支撐空方力量。Bollinger Bands開口擴大，反映波動率加大，MACD指標則顯示負值並持續擴大，顯示動能偏弱。日線中出現過陰線及吞沒形態，暗示短期賣壓仍存，未見有效反彈信號。
1小時圖
1小時圖 – 從小時線圖觀察，股價在近期經歷快速下跌後有局部盤整，形成橫盤整理態勢。均線短線呈向下排列，且處於Bollinger Bands下軌附近，短線可能有技術性反彈需求，但動能指標尚未完全轉牛。出現多根十字星形態，意味市場短期多空力量處於均衡，後市仍需觀察是否能突破整理區間向上。
阻力/支持
技術面整體顯示賣壓居高不下，放量下跌與均線趨勢均偏空。成交量顯示近期有明顯拋售行為，但小時線橫盤整理或暗示短期有技術反彈空間。市場消息面亦有壓力因素存在，加劇股價波動，投資者需注意短期波動風險和支撐位的穩固性。綜合分析，華虹半導體目前處於明顯的短中期下跌趨勢，且近期未見強力反轉信號。昨日出現的陰線及吞沒形態增加後續持續回落風險，短期或將調整整理，待底部支撐確認後才有望回穩反彈。
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