長鑫科技集團股份有限公司近日科創板IPO申請獲上海證券交易所受理，此舉標誌著內地DRAM儲存器領域龍頭企業邁向資本市場的重要一步。作為專注動態隨機存取儲存器（DRAM）的領軍企業，長鑫科技擬發行不超過106.22億股，募資高達295億元人民幣，主要投向儲存器晶圓製造量產線技術升級改造項目、DRAM儲存器技術升級項目，以及動態隨機存取儲存器前瞻技術研究與開發項目。
長鑫科技的發展歷程充滿傳奇色彩。公司創立於2016年，由兆易創新創辦人朱一明主導成立，總部位於合肥，專注於打破國際巨頭在DRAM市場的壟斷局面。經過近十年耕耘，長鑫科技已成長為中國DRAM市場第一、全球第四的供應商，市場份額達3.97%。其產品廣泛應用於伺服器、個人電腦、消費電子及移動設備等領域，為國產儲存芯片注入新活力。
財務數據顯示公司成長勢頭迅猛。2025年1至9月，長鑫科技營收達320.84億元人民幣，2022年至2025年9月累計營收736.36億元，其中2022年至2024年主營業務收入複合年增長率高達72.04%。預計2025年全年營收將介於550億至580億元，淨利潤20億至35億元，扣非歸母淨利潤28億至30億元。這些數字在科創板已上市半導體企業中僅次於中芯國際，凸顯其規模與競爭力。截至2025年6月，公司機器設備類固定資產帳面價值達1591.51億元，佔固定資產總額90.52%以上，反映出強大的生產能力。
此次IPO採用科創板首創的預先審閱機制，已完成兩輪預先審閱問詢回復（分別於2025年11月5日及11月19日），這不僅縮短審核週期，也彰顯監管機構對其質素的認可。保薦機構為中金公司及中信建投證券，顯示市場對長鑫科技的信心。粗略估算，投後估值約1500億元人民幣，較前期融資估值翻倍，預期發行估值或達2950億元左右。
技術研發是核心驅動力。長鑫科技近年研發投入超過188億元，涵蓋晶圓製造量產線升級及前瞻技術開發。公司擁有完整的DRAM產業鏈，從設計、製造到封測一應俱全，已實現大規模量產。面對三星、SK海力士及美光等國際巨頭的競爭，長鑫科技憑藉本土優勢及政策支持，快速縮小技術差距。2022年以來，公司實施股权激勵計劃，確認股份支付金額超過50億元，其中2023及2024年各超20億元，用以留住業務及研發骨干。
- 募資用途一：儲存器晶圓製造量產線技術升級改造，提升產能效率。
- 募資用途二：DRAM儲存器技術升級，強化產品競爭力。
- 募資用途三：前瞻技術研究與開發，布局下一代儲存解決方案。
長鑫科技的IPO不僅是企業自身里程碑，也預示中國儲存芯片產業迎來新篇章。2025年科創板已誕生多宗千億市值IPO，如摩尔线程及沐曦股份，顯示市場對科技股的熱情。長鑫科技總資產逾3000億元，年營收規模龐大，有望成為儲存芯片領域的定價之錨，為投資者提供關注焦點。
在全球儲存市場需求持續增長的背景下，DRAM作為關鍵元件，其供應鏈安全備受重視。長鑫科技的崛起，有助提升中國在高端芯片的自給率，並帶動相關產業鏈發展，包括設備製造、材料供應及封測服務。隨著IPO進程推進，市場將密切追蹤其上市後表現及產業影響。
總體而言，長鑫科技科創板IPO獲受理，彰顯其在DRAM領域的領先地位及未來發展潛力。此事件值得香港及中國市場投資者持續留意，共同見證國產儲存芯片的壯大之旅。
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