長鑫科技集團股份有限公司近日科創板IPO申請獲上海證券交易所受理，此舉標誌著內地DRAM儲存器龍頭企業邁向資本市場的重要一步。公司擬募資295億元人民幣，主要投向儲存器晶圓製造量產線技術升級改造、DRAM儲存器技術升級以及動態隨機存取儲存器前瞻技術研究與開發項目。這不僅將強化其生產能力，更有助於鞏固在全球儲存芯片領域的競爭地位。
長鑫科技成立於2016年，專注DRAM儲存器研發與製造，已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產品布局，能提供DRAM晶圓、芯片及模組等多樣化方案，滿足伺服器、移動設備、個人電腦及智能汽車等市場需求。公司在合肥及北京擁有三座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模持續擴張。截至2025年上半年，公司營收達154.38億元，較2024年全年241.78億元展現加速成長態勢。從2022年至2024年，主營業務收入複合年成長率高達72.04%，2025年1-9月營收更達320.84億元，累計營收736.36億元，顯示業務規模快速擴大。
財務業績逐步改善，長鑫科技正從虧損走向盈利軌道。過去幾年，公司雖面臨高額研發投入及市場競爭壓力，2022年營收82.87億元淨利潤為負91.71億元；2023年營收90.87億元淨利潤負192.25億元；2024年營收241.78億元淨利潤負90.51億元；2025年上半年營收154.38億元淨利潤負40.88億元。然而，2025年全年預估營收550-580億元，成長127.48%-139.89%；淨利潤20-35億元，扣非歸母淨利潤28-30億元。公司預期2026年或2027年實現全面盈利，第三季度綜合毛利率已超30%，第四季度將提升至40%以上，2026年毛利率有望進一步上升。這得益於產品結構優化及DDR5等高階產品貢獻。
募資計劃細節清晰：
- 儲存器晶圓製造量產線技術升級改造項目，總投資75億元，全額來自募資。
- DRAM儲存器技術升級項目，總投資180億元，募資投入130億元。
- 動態隨機存取儲存器前瞻技術研究與開發項目，總投資90億元，全額來自募資。
這些項目將推動技術迭代，提升產能效率，並強化公司在高容量、高性能產品如DDR5及HBM4的競爭力。目前，長鑫科技DRAM市場份額達3.97%，位居全球第四、中國第一，已打破美韓巨頭長期壟斷。
長鑫科技背後創辦人朱一明，曾創立兆易創新等知名企業，其戰略眼光引領公司十年磨一劍。公司歷經多輪融資，投資者包括華登國際、雲鋒基金、騰訊、阿里、招商局資本等，投後估值約1500億元。此次IPO採用科創板首個預先審閱機制，顯示監管層對國產芯片企業的支持。2025年科創板已誕生多個千億市值IPO，如摩爾線程及沐曦股份，長鑫科技的到來將進一步豐富硬科技版圖。
在全球儲存芯片市場，三星電子、美光、SK海力士主導格局，但長鑫科技憑藉自主技術與產能擴張，正加速追趕。2025年總資產逾3000億元，年營收規模僅次中芯國際。公司機器設備固定資產達1591.51億元，佔比90.52%，支撐強大製造基礎。隨著2026年資本支出增加，行業將聚焦高附加值產品，長鑫科技的技術升級正逢其時。
長鑫科技IPO不僅是企業里程碑，更反映中國半導體產業自主化進程。投資者關注其盈利路徑、市場份額擴張及估值潛力。公司產品已覆蓋主流系列，未來成長空間廣闊。隨著科創板IPO大年開啟，長鑫科技將為市場注入新活力。
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