• 2026 年 2 月 9 日 @ 下午 9:00

瀾起科技(06809.HK)近日於香港交易所主板正式上市，標誌著這家中國晶片設計龍頭企業進軍國際資本市場的重要一步。公司以每股106.89港元定價，首日開報168元，最高觸及176元，全日收報175元，較上市價上漲63.7%，成交量達2116.72萬股，市場反應熱烈。

招股期於2026年1月30日至2月4日進行，全球發售約6589萬股H股，其中香港公開發售部分獲707.3倍超額認購，最終公開發售股份數目為658.9萬股，佔總發售股份約10%。一手100股，入場費約10796.8港元。公司預計籌集約69至70.4億元淨額，成為近期港股IPO規模亮眼的項目。

公司背景與市場領導地位

瀾起科技成立於2004年，是一家無晶圓廠集成電路設計公司，專注於雲計算及AI基礎設施的互連解決方案。憑藉二十多年專業積累，公司解決數據交換與傳輸難題，提供高效可靠的內存接口芯片及配套產品。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年公司內存互連芯片收入達人民幣36.39億元，全球市佔率高達36.8%，穩居行業首位。公司在DDR4及DDR5內存接口芯片領域領先，並擴展至PCIe/CXL互連及新型芯片，通過制定行業標準取得先發優勢。2025年前九個月，純利大增67%，反映出強勁基本面與DDR5滲透率提升帶動。

基石投資者支持

上市獲得重量級基石投資者青睞，包括JPMIMI、UBS AM及阿里巴巴等，合共認購約4.5億美元（35.09億港元）股份，相當於全球發售股份的50%。其他機構如Aspex及Barings等主權基金與半導體對沖基金參與，強化國際配售質量，顯示機構對公司AI硬體核心地位的認可。

募資用途規劃

全球發售所得淨額約69.05億港元（以最高價計算），用途清晰分明：

• 約70%用於未來五年互連類芯片研發，提升全球領先地位，把握雲計算及AI基礎設施機遇。
• 約5%提升商業化能力。
• 約15%用於戰略投資或收購，支援長期增長。
• 約10%作營運資金及一般公司用途。

此分配凸顯公司對研發的長期承諾，與高速數據傳輸需求趨勢契合。

上市時間表與市場表現

招股流程順利推進：

• 2026年1月30日至2月4日：公開認購。
• 2月4日：截止招股並公布定價。
• 2月6日：公布分配結果，暗盤交易。
• 2月9日：正式上市，股份代號06809.HK。

暗盤交易於2月6日下午進行，主要平台包括富途、輝立及耀才，市場情緒高漲。首日表現強勁，A股市價折合約182.50港元，H股定價相對吸引，上市後迅速拉升，收盤預期漲幅逾30%，最終實現63.7%升幅。

行業前景與競爭格局

在半導體細分領域，瀾起科技位居內存接口芯片龍頭，與晶門半導體(02876.HK)及愛芯元智(00600.HK)等並列港股科技新星。公司A+H股結構（A股688008.SH）提供雙重市場曝光，受益於AI視覺感知及顯示驅動芯片需求增長。2026年DDR5滲透率預計突破85%，雲服務器一致性能需求將進一步推升內存互連芯片市場。

作為2026年港股新股市場重點，瀾起科技不僅彰顯中國芯片設計實力，更反映全球AI基礎設施投資熱潮。公司持續創新，鞏固市場領導，有望在高速互連領域持續發力。

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