• 2026 年 2 月 9 日 @ 下午 3:00

瀾起科技(06809.HK)今日在香港交易所主板正式掛牌上市，標誌著這家全球領先的內存互連芯片供應商成功實現A+H雙重上市格局。發售價定於每股106.89港元，全球發售6589萬股，募資淨額約69.05億港元，總市值迅速突破1900億港元大關。此舉不僅為公司注入強勁資金，更凸顯香港市場對科技芯片領域的強烈吸引力。

上市首日表現亮眼，瀾起科技開盤即報168元，較發售價高出57.2%，盤中最高觸及171元，最低見156元。半日收報160.5元，漲幅達50.15%，成交額已逾26億港元。香港公開發售部分錄得707.3倍超額認購，收到約26.06萬份有效申請，受理申請數目約56356份，發售股份最終為658.9萬股，佔總發售股份約10%。國際配售則獲37.67倍認購，顯示機構投資者的高度信心。

公司背景與市場地位

瀾起科技成立於2004年，專注於數據處理及高速互連芯片領域，包括內存互連芯片及PCIe/CXL互連芯片，應用於數據中心、服務器及電腦等終端。根據2024年數據，按收入計算，公司位居全球最大內存互連芯片供應商，市場份額高達36.8%。2025年前九個月，公司純利大增67%，基本面穩健，受益於DDR5滲透率預計突破85%的行業趨勢。

此次IPO吸引18名基石投資者，包括JPMIMI、UBS AM等，合共認購3282.8萬股，佔發售總數49.82%，鎖定期至2026年8月8日。基石投資者涵蓋主權基金及專業半導體對沖基金，進一步強化了國際配售的質量。

• 招股時間表：2026年1月30日至2月4日公開認購，2月6日公布分配結果並進行暗盤交易。
• 暗盤表現：2月6日下午交易活躍，富途、輝立等平台顯示強勁情緒。
• 正式上市：2月9日主板挂牌，股份代號06809.HK。

行業比較與競爭格局

在港股芯片板塊，瀾起科技與晶門半導體(02876.HK)、愛芯元智(00600.HK)等並列，但其A+H模式及全球市佔率領先地位獨樹一幟。公司集資規模約70.4億港元，遠超部分純港股上市的同業。一手100股，入場費約10796.8元（以最高價計算）。

市場反應與未來展望

上市首日熱烈反應反映投資者對AI硬件及數據中心需求的樂觀預期。瀾起科技A股市值已逾千億人民幣，H股定價相對折讓，與A股相比存在價差空間。公司產品線緊扣高速互連趨勢，有望受益全球科技升級浪潮。作為2026年港股新股市場焦點，瀾起科技的表現備受矚目。

總體而言，此次IPO不僅擴大公司融資渠道，更強化其在全球半導體供應鏈的戰略地位。市場參與者密切關注後續走勢及納入港股通的進展。

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