瀾起科技(06809.HK)近日於香港交易所主板成功上市，首日表現亮眼，開報168元，較上市價106.89元高出57.2%，最高觸及176元，最低見156元，全日收報175元，漲幅達63.7%。這一強勁開局反映了投資者對公司於雲計算及AI基礎設施領域的認可。
作為全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，瀾起科技專注提供創新、高效能的互連解決方案，主要產品包括內存互連芯片及PCIe/CXL互連芯片，應用於數據中心、伺服器及電腦等終端。根據2024年數據，公司按收入計算位居全球內存互連芯片供應商首位，市場份額高達36.8%。集團產品線涵蓋全系列DDR2至DDR5內存接口芯片，以及配套的SPD、TS及PMIC芯片，滿足雲服務提供商及伺服器製造商需求。
上市前，瀾起科技暗盤交易已現熱度，昨日收報149.4元，高於上市價39.8%。首日開市後，股價迅速上揚，半日收160.5元，漲幅50.2%，成交量達1,474.99萬股，涉資23.29億元。開市時段成交816.92萬股，全日表現進一步強化，市值突破2,000億港元大關，達2121.55億港元。
公司創辦人楊崇和被譽為IC設計海歸領軍人物，此為其第三次帶領企業完成IPO，先前分別於2013年登陸納斯達克及2019年登陸科創板。楊崇和從電視機頂盒芯片起步，逐步將瀾起科技打造成內存互連芯片龍頭。上市以每股106.89元上限定價，所得淨額69.05億港元，公開發售超額認購707.3倍，顯示市場需求旺盛。
此次IPO引入17家基石投資者，認購總額4.5億美元，佔發行總量近50%。海外資本如摩根大通資管、瑞銀資管及未來資產等參與6600萬美元以上，國內則有雲鋒基金、中郵理财及泰康人壽等。國際配售超額認購37.67倍，港股通資金亦積極流入，凸顯全球機構對公司的信心。
業務方面，瀾起科技主要收入來自互連類芯片及津逮產品，客戶包括內存模組製造商、伺服器OEM/ODM及雲服務商。公司業務主要集中中國，但透過港股上市深化國際化布局，提升研發及融資能力。近年AI需求爆發，帶動存儲市場增長，公司DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手訂單金額已超1.4億元人民幣。
業績表現持續向好，2025年度預計淨利潤21.5億至23.5億元人民幣，同比增長52.29%至66.46%；扣非淨利潤19.2億至21.2億元，增幅近70%。此增長主要得益於AI產業趨勢，互連類芯片出貨量顯著增加，特別是AI從訓練端向推理端遷移帶動高速互連需求。公司A股於2025年全年上漲74.61%，今年至今再漲47.24%，市值屢破2,000億元人民幣。
- 首日關鍵數據：開盤漲57.2%，收盤漲63.7%，成交活躍。
- 市場定位：全球內存互連芯片市佔36.8%。
- 募資用途：強化互連芯片研發、商業化及戰略投資。
- 基石支持：17家投資者認購4.5億美元。
港股上市折讓較A股至少41%，為二級市場提供空間，並有助吸引海外長線資金。安永等專業機構助力上市，聯席保薦人包括中金公司、摩根士丹利及瑞銀集團。瀾起科技的成功掛牌，彰顯香港作為國際融資平台的吸引力，同時突顯AI及半導體板塊的市場熱度。
展望未來，公司將持續受益行業景氣，提升核心競爭力，為雲計算及AI基礎設施貢獻更多創新解決方案。
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