• 2026 年 2 月 20 日 @ 下午 9:00

瀾起科技(06809.HK)近日成功在香港交易所主板掛牌上市，成為市場矚目的新股焦點。這家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，以其在雲計算及AI基礎設施領域的創新互連解決方案，迅速吸引投資者目光。上市首日表現亮眼，全日收報175元，較最終發售價106.89元上漲63.7%，開報168元高開57.2%，最高見176元，最低156元，全日成交量達2116.72萬股，成交額約33.96億元。

上市前夕，暗盤交易已顯示強勁需求。根據交易平台數據，瀾起科技暗盤高開26.3%報135元，最高達152元，最終收報149.4元，較上市價高出39.8%。這一表現反映市場對公司業務的高度認可，按每手100股計算，暗盤階段已展現可觀潛力。

本次全球發售共6589萬股H股，公開發售部分佔10%，即658.9萬股，最終以招股價區間上限定價106.89元。公開發售合共接獲約26.06萬份有效申請，超額認購707.3倍，一手中簽率約5%。國際發售部分則錄得37.67倍超額認購。此外，18名基石投資者包括JPMIMI及UBS AM等，合共認購3282.8萬股，佔發售總數49.82%，並承諾禁售至2026年8月8日。全球發售所得款項淨額約69.05億港元，用於擴展研發、生產及市場應用等領域。

聯席保薦人包括中金公司、摩根士丹利及瑞銀，為此次IPO提供強大支持。公司招股期為1月30日至2月4日，每手100股，入場費約10796.8元，上市日期為2026年2月9日。

公司業務概覽與市場地位

瀾起科技專注於為雲計算及AI基礎設施提供創新、高可靠及高能效的互連解決方案。根據弗若斯特沙利文資料，公司於2024年按收入計算，位居全球最大內存互連芯片供應商，市場份額達36.8%。其產品涵蓋廣泛終端領域，包括數據中心、伺服器及計算機。

主要產品線包括：

• 互連類芯片：內存接口芯片（支援DDR2至DDR5全系列）、內存模塊配套芯片（如SPD、TS及PMIC）、PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。
• 津逮產品：主要由津逮CPU組成。

公司客戶群涵蓋行業領先的內存模組製造商、伺服器OEM/ODM及雲服務提供商，業務主要地區為中國。公司提供全系列DDR5配套芯片，滿足高速數據傳輸需求，應用於AI及雲端計算的核心場景。

上市表現背後的市場動態

瀾起科技的熱烈上市表現，源於半導體行業的長期增長潛力。隨著AI及數據中心需求爆發，內存互連芯片成為關鍵環節。公司作為海歸博士楊崇和領導的團隊，已有納斯達克及科創板上市經驗，此次港股IPO進一步擴大資本平台。

首日成交活躍，開市時段即錄得816.92萬股成交，顯示資金持續流入。股價由開盤168元逐步推高，至全日175元，漲幅穩定維持高位。截至發稿，股價報166元，較發售價漲幅約55.3%，反映市場信心。

行業背景與未來觀察點

全球半導體市場正處高速發展期，特別是內存及互連技術。瀾起科技憑藉技術優勢，在PCIe及CXL領域佔據一席之地。公司上市市值約70.43億港元，H股上市後，有望強化全球供應鏈地位。

投資者可關注公司後續業績披露、產品迭代及市場擴張動態。作為雲計算及AI芯片設計龍頭，瀾起科技的港股之旅開局順利，值得持續追蹤其在香港及中國市場的表現。

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