• 2026 年 2 月 23 日 @ 下午 6:00

瀾起科技(06809.HK)近日成功於香港交易所主板掛牌上市，成為市場矚目的新股IPO焦點。這家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，專注於雲計算及AI基礎設施的互連解決方案，招股結果顯示強勁市場需求，公開發售超購707.3倍，一手(100股)中籤率僅5%，認購10萬股始穩獲一手。

招股期於1月30日至2月4日進行，公司全球發售6589萬股H股，其中10%作香港公開發售，其餘為國際配售，並設最多15%的超額配股權。最終以招股價區間最高價每股106.89港元定價，集資淨額約69.05億港元。一手入場費約10796.8港元，由中金公司、摩根士丹利及瑞銀擔任聯席保薦人。公司H股於2月9日正式掛牌，上市首日表現亮眼。

上市當日，瀾起科技開報168港元，較上市價高出57.2%，開市時段成交逾816.92萬股。暗盤交易昨日收報149.4港元，已高上市價39.8%。全日收報175港元，漲幅達63.72%，市值迅速擴張至2121.55億港元，反映投資者對其業務前景的熱烈追捧。國際發售部分錄得37.67倍認購，另有18名基石投資者包括JPMIMI及UBS AM等，合共認購3282.8萬股，佔發售總數49.82%，禁售期至2026年8月8日。

瀾起科技的核心業務聚焦互連類芯片及津逮產品，為數據中心、服務器及計算機等領域提供關鍵解決方案。公司產品線涵蓋全系列DDR2至DDR5內存接口芯片，以及配套的SPD(串行檢測集線器)、TS(溫度傳感器)及PMIC(電源管理集成電路)芯片，另包括PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。根據弗若斯特沙利文資料，按2024年收入計算，公司位居全球最大內存互連芯片供應商，市場份額達36.8%。

作為IC設計領域的海歸領軍人物，公司創辦人楊崇和帶領團隊從電視機頂盒芯片起步，逐步拓展至內存互連芯片領域，成就全球第一地位。這已是楊崇和第三次帶領企業完成IPO，先前分別於2013年登陸納斯達克及2019年登陸科創板。近年AI需求爆發推動全球存儲市場增長，公司2024年業績穩健，A股表現亦強勁，2025年全年上漲74.61%，2026年至今(截至2月9日)再漲47.24%，總市值屢破2000億元人民幣大關。

本次港股IPO定價較A股前一交易日收盤價折讓至少41%，有利深化公司國際化布局。募資將主要投向互連類芯片研發，提升商業化能力，並用於戰略投資或收購，以增強核心競爭力。主要客戶包括內存模組製造商、服務器OEM/ODM及雲服務提供商，業務主要地區為中國，但全球視野明顯。

• 招股亮點：公開發售707.3倍超購，顯示港股市場對芯片股熱情。
• 上市表現：首日漲63.72%，成交活躍。
• 市場地位：2024年內存互連芯片全球市佔36.8%。
• 產品優勢：全棧DDR5解決方案，支援AI及雲計算需求。

瀾起科技的港股上市不僅驗證其行業龍頭地位，更彰顯AI及雲計算浪潮下的增長潛力。隨著數據中心擴張及高性能計算需求持續上升，公司互連芯片業務將迎來更多機遇。投資者可密切關注其後續業績表現及國際擴張進展。

港股新股市場近期活躍，芯片設計企業頻現高超購及強勢上市，反映科技板塊韌性。瀾起科技的成功案例，為市場提供重要參考。

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