• 2026 年 2 月 25 日 @ 下午 6:00

瀾起科技(06809.HK)近日在香港交易所主板正式掛牌上市，成為市場矚目的焦點。這家內地芯片設計龍頭企業，以每股106.89港元的上限定價全球發售6589萬股H股，香港公眾發售部分錄得高達707.3倍超購，國際發售亦達37.67倍，顯示出投資者對其前景的強烈興趣。

上市首日，瀾起科技開報168港元，較發售價高開57.2%，盤中最高觸及171港元，最低見156港元。半日收報160.5港元，累計上漲50.2%，成交活躍，充分反映市場對這家無晶圓廠集成電路設計公司的認可。聯席保薦人包括中金公司、摩根士丹利及瑞銀，基石投資者更引入18家機構，合共認購近50%的發售股份，禁售期至2026年8月。

公司業務實力領先全球

瀾起科技專注於雲計算及AI基礎設施的互連解決方案，提供創新、高可靠及高能效的芯片產品。根據弗若斯特沙利文數據，公司於2024年按收入計算，位居全球內存互連芯片供應商首位，市場份額高達36.8%。其產品線涵蓋全系列DDR2至DDR5內存接口芯片，以及配套的SPD、TS及PMIC芯片，廣泛應用於數據中心、伺服器及電腦等領域。

公司主要收入來源包括互連類芯片及津逮產品，其中互連類芯片佔比突出，涵蓋內存接口芯片、內存模塊配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。客戶群體以內存模組製造商、伺服器OEM/ODM廠商及雲服務提供商為主，業務主要集中於中國市場，但全球影響力日益擴大。

創辦人背景增添亮點

瀾起科技由被譽為「IC設計海歸第一人」的楊崇和博士領導，這已是其第三次帶領企業完成IPO，先前分別於2013年在納斯達克及2019年在科創板上市。從電視機頂盒芯片起步，公司逐步深耕內存接口芯片領域，乘勢AI及儲存市場爆發，實現市值與業績雙重突破。2025年A股表現強勁，全年上漲74.61%，今年以來再漲47.24%，市值屢破2000億元人民幣大關。

港股IPO定價策略分析

本次港股發售以上限價106.89港元定價，較A股前一交易日收盤價折讓至少41%，集資淨額約69.05億港元。每手100股，一手入場費約10796.8港元。招股期為1月30日至2月4日，上市日期定於2月9日，超額配股權達15%。公眾發售一手中籤率5%，需認購10萬股方穩獲一手，足見認購熱度。

• 全球發售6589萬股，香港佔10%，國際佔90%。
• 基石投資者認購3282.8萬股，佔比49.82%。
• 發售價區間最高106.89港元，集資上限70.4億港元。

行業背景與市場機遇

近年AI需求激增，帶動全球儲存市場快速擴張，內存互連芯片成為關鍵環節。瀾起科技憑藉技術優勢及市場領導地位，有望在雲計算及數據中心領域持續發力。公司津逮產品線以CPU為核心，進一步拓寬應用場景。港股上市後，預期將提升國際能見度，強化資金實力。

整體而言，瀾起科技的港股IPO不僅彰顯其行業地位，更反映半導體板塊的活躍氛圍。投資者可密切關注其後續走勢及業務動態，以掌握最新發展。

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