• 2026 年 3 月 2 日 @ 下午 9:00

瀾起科技(06809.HK)近日公布招股結果，香港公開發售部分獲707.3倍超額認購，一手中籤率為5%，顯示投資者對這家無晶圓廠集成電路設計龍頭的強烈興趣。該公司全球發售65,890,000股H股，每股發售價敲定106.89港元，淨籌資額達69.05億港元，預計於2026年2月9日在香港主板上市，每手100股。

招股表現亮眼

根據招股數據，香港公開發售佔全球發售10%，即658.9萬股，卻吸引巨額資金湧入，認購倍數高達707.3倍；國際發售部分則為37.67倍。入場費約為港元10,796.8元，一手(100股)中籤率5%，反映市場熱度。招股期由2026年1月30日至2月4日正午截止，結果於2月6日或之前公布，暗盤交易同步展開。

上市市值預計達70.43億港元(H股部分)，市盈率約86.05倍。公司總部位於上海，業務聚焦中國市場，為雲計算及AI基礎設施提供創新互連解決方案。集團按2024年收入計算，位居全球內存互連芯片供應商首位，市場份額36.8%。

核心業務與技術優勢

瀾起科技專注互連類芯片，包括內存互連芯片及PCIe/CXL互連芯片，應用於數據中心、服務器及電腦等領域。產品線涵蓋全系列DDR2至DDR5內存接口芯片，以及配套的SPD、TS及PMIC芯片。收入主要來自互連類芯片及津逮產品銷售，客戶包括內存模組製造商、服務器OEM/ODM及雲服務提供商。

作為行業領先者，集團擁有豐富技術積累。創辦人楊崇和博士於2004年與Stephen Kuong-Io Tai先生共同創立公司，自轉制為股份有限公司後，任董事會主席、董事兼首席執行官。其專業背景涵蓋信號IP及技術支持，曾領導新濤科技並推動與國際巨頭合併，助力集團戰略發展。

• 全球市場領導地位：2024年內存互連芯片收入市場份額36.8%。
• 產品全面覆蓋：從DDR2到DDR5，支持雲計算及AI高性能需求。
• 客戶基礎穩固：服務行業龍頭企業，涵蓋數據中心全鏈條。

募資用途規劃

所得款項將作戰略部署：約70%或48.332億港元用於未來五年互連類芯片研發；5%或3.452億港元提升商業化能力；15%或10.357億港元作戰略投資及/或收購；10%或6.905億港元用於營運資金及一般公司用途。此規劃凸顯公司對技術創新及擴張的長期承諾。

保薦與包銷陣容強大

保薦人包括中國國際金融香港證券有限公司、摩根士丹利亞洲有限公司及瑞銀證券香港有限公司；包銷商陣容更添高盛(亞洲)及中信里昂等國際財團，顯示機構對瀾起科技前景的認可。

行業背景與發展潛力

在雲計算及AI浪潮下，互連芯片需求激增。數據中心升級及高性能計算推動市場擴張，瀾起科技憑藉高效能解決方案，站穩全球領先位置。上市後，預期將進一步鞏固競爭優勢，抓住數字經濟機遇。

過戶登記處為香港中央證券登記有限公司，董事局主席楊崇和，主要股東包括WLT Partners L.P.(3.71%)及珠海融英投資合伙企業(有限合伙)(3.13%)。交易徵費總計約1.0085%，投資者可關注上市首日表現。

瀾起科技IPO不僅彰顯香港市場對科技股的吸引力，更反映內地芯片設計企業出海熱潮。隨著AI基礎設施加速建設，該公司業務前景備受矚目。

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