廣合科技(01989.HK) IPO全解析：算力PCB龍頭值唔值得追？一手7260元入場費分析
投資論點：廣合科技作為算力PCB龍頭，業績亮眼且全球化布局強勁，建議中性偏買，優於近期同業如優樂賽共享（02649.HK）首日表現，但估值需防AI熱潮降溫風險。相較嵐圖汽車（07489）高集資額，此IPO更聚焦高毛利算力板，預期上市表現穩健。
業務模式與行業定位
廣合科技專注研發、生產及銷售定制化印刷電路板（PCB），產品涵蓋算力服務器、數據中心交換機等高景氣領域。2025年前三季，算力場景收入占比高達73.9%，受益AI及新能源汽車擴張，境外收入佔比70.7%，展現強大出海能力。行業內，PCB需求旺盛，公司憑技術優勢領先。
財務表現
數據顯示，2025年前三季度收入達38.35億元人民幣，綜合收益7.18億元，毛利率34.8%、淨利率18.7%，盈利能力持續提升，遠超行業平均。
IPO詳情與資金用途
全球發售4600萬股H股，香港公開發售460萬股（10%），招股價上限71.88港元，預募31.75億港元淨額。一手100股，入場費約7260元，3月12日至17日截止認購，3月20日上市。資金主要用於泰國基地二期（19.7%）及廣州擴建升級（52.1%），強化產能。
基石與股權結構
瑞銀、保誠、惠理等基石投資者承諾1.9億美元，佔比約45%，顯示機構信心。公眾持股比例10%，流通性佳。
風險與展望
- 財務風險：依賴算力訂單，市場波動影響收入。
- 營運風險：供應鏈及擴產延遲。
- 監管風險：兩地上市合規壓力。
招股書強調AI需求持續，但需警惕競爭加劇。近期無重大負面新聞，上市前景樂觀。
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