• 2026 年 3 月 27 日 @ 下午 9:00

瀚天天成(02726.HK)作為中國領先的碳化硅外延片供應商，近日正式啟動於香港聯交所的首次公開招股（IPO），計劃籌集淨資金約15.6億港元。此次招股共發行2,149.2萬股股份，其中10%為公開發售，其餘屬國際配售部分。

碳化硅外延片是高效能寬禁帶半導體材料，廣泛應用於電動車、5G通訊及新能源等多個高成長產業。瀚天天成憑藉自主研發技術和穩健的生產能力，在中國市場佔有重要地位，擁有持續擴張的業務基礎。

根據招股安排，本次公開發售入場費約為3,851.4港元，定位於中高端投資群體，反映該公司在新材料板塊的市場認可度。透過本次募資，瀚天天成將加強研發投入及產能擴建，提升產品技術，以及應對全球對先進半導體材料需求日增的市場趨勢。

行業背景：

• 碳化硅作為寬禁帶半導體材料，具備高導熱性、高擊穿電壓和卓越耐高溫特性，成為電力電子和射頻元件的關鍵材料。
• 全球電動車市場快速擴張推動對碳化硅晶片需求急增，促使相關產業鏈投資熱度提升。
• 中國政府重視新能源及半導體材料發展，對本土企業提供政策與資金支持，有利於瀚天天成帶動國產替代進程。

公司競爭優勢：

• 技術實力：擁有自主知識產權及多項關鍵技術，能夠製造高良率的碳化硅外延片。
• 客戶結構：與主要半導體封測廠商及系統廠商建立穩固合作關係，保障訂單來源穩定。
• 產能布局：具備擴產計劃以滿足市場需求增長，提升規模效應和成本競爭力。

募資用途：

• 擴建碳化硅生產線，提高產能應對未來市場需求。
• 加強研發技術，提升產品性能及多元化應用開發。
• 強化市場拓展及品牌建設，提升國際影響力及競爭優勢。

綜合來看，瀚天天成的香港IPO不僅反映了全球碳化硅行業快速發展的趨勢，也展現出公司在新材料領域的技術深耕和市場前瞻能力。這次籌集的資金將進一步鞏固其在高端半導體材料市場的地位，為未來布局新能源及通信產業鏈奠定堅實基礎，值得市場密切關注其後續發展動態。

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