瀾起科技(06809.HK)近日成功在香港聯合交易所主板掛牌上市，標誌著這家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司邁入A+H股雙上市新階段。上市首日，股價表現強勁，開報168元，較發售價106.89元高出57.2%，全日最高見176元、最低156元，最終收報175元，漲幅達63.7%，全日成交2,116.72萬股，成交額高達33.96億元。這一熱烈反應不僅反映投資者對公司業務的認可，更凸顯港股市場對半導體板塊的熱情。
公司專注於雲計算及AI基礎設施的互連解決方案，提供創新、高效的內存互連芯片及PCIe/CXL互連芯片，應用於數據中心、服務器及電腦等領域。根據市場數據，按2024年收入計算，瀾起科技位居全球內存互連芯片供應商首位，市場份額達36.8%。其產品線涵蓋全系列DDR2至DDR5內存接口芯片，以及配套的SPD、TS及PMIC芯片，滿足行業領先客戶如內存模組製造商、服務器OEM/ODM及雲服務提供商的需求。
此次IPO發行6589萬股H股，發售價定為每股106.89港元，募資淨額約69.05億港元。公眾認購反應火爆，收到約26.06萬份有效申請，超額認購707.3倍，國際發售部分亦達37.67倍超購。公司引入18名基石投資者，包括摩根大通、瑞銀資產管理、雲鋒基金及阿里巴巴等，投資總額達4.5億美元，佔全球發售股份49.82%。聯席保薦人為中國國際金融香港證券有限公司、摩根士丹利亞洲有限公司及瑞銀證券香港有限公司，包銷商陣容亦包括高盛(亞洲)及中信里昂證券等知名機構。
招股期於2026年1月30日至2月4日進行，入場費約港元10796.8，認購倍數高達203.49倍。一手中籤率雖低，但暗盤交易已預示強勢，昨日收報149.4元，高於發售價39.8%。上市市值約704.3億港元，全日收市後市值進一步擴大至2121.55億港元，顯示市場對公司價值的肯定。
瀾起科技由海歸博士楊崇和創辦，他被譽為「IC設計海歸第一人」，此前已帶領企業於2013年登陸納斯達克、2019年登陸科創板，此次港股IPO為其第三次成功上市。公司主要收入來自互連類芯片及津逮產品銷售，業務聚焦中國市場，但具全球競爭力。近年受益行業景氣度提升，其A股表現出色，2025年全年漲74.61%，2026年開年續漲47.24%，市值屢破2000億元人民幣大關。
本次港股上市有助公司深化國際化布局，吸引優秀研發及管理人才，提升境外融資能力，並強化核心競爭力。募資將主要投向互連類芯片研發、商業化能力提升，以及戰略投資或收購機會。公司強調技術創新，在DDR5等新一代技術領域佔據領先地位，滿足AI及雲計算爆炸式增長帶來的互連需求。
- 上市關鍵數據：發售價106.89元，首日開168元、收175元，漲63.7%。
- 成交概況：全日2,116.72萬股，33.96億元。
- 市場地位：全球內存互連芯片龍頭，份額36.8%。
- 認購熱度：公眾707.3倍超購，基石投資4.5億美元。
港股半導體板塊持續受矚目，瀾起科技的成功上市進一步驗證行業潛力。隨著數據中心及AI應用擴張，互連芯片需求將保持強勁增長，公司憑藉技術優勢及市場份額，有望在全球競爭中脫穎而出。投資者可密切關注其後續業績表現及業務擴展動態。
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