美格智能(03268.HK)作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,於2026年3月10日在香港交易所主板成功掛牌上市。這次IPO標誌著公司從A股市場進一步拓展至香港資本市場,吸引了廣泛投資者目光。上市首日,股價開報29.04港元,較發售價28.86港元高開0.6%,半日收報29.04元,最高見30.66元,最低則為28.74元,顯示出穩健的首日表現。
公司此次全球發售共涉及約4025萬股H股,每股定價28.86港元,募集資金總額約11.62億港元,淨額約10.91億港元。其中,香港公開發售部分獲174.12倍超額認購,國際發售部分則為4.50倍,認購熱度顯著。同時,引入8名基石投資者,包括寶月共贏、名幸電子香港、銳明技術、嘉實基金等,合共認購約4.59億港元股份,增強了市場信心。
美格智能成立於2007年,總部位於深圳寶安區,專注於智能模組尤其是高算力智能模組的研發與應用。公司產品涵蓋8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模組,支持主流AI模型的端側部署與運行,廣泛應用於智能網聯車、智慧城市、智能零售等領域。這一業務線已成為公司近年增長的核心動力,整合連接性、本地AI計算及邊緣處理能力,推動智能化與5G通信的普及。
從財務表現來看,美格智能展現出強勁的盈利能力。2024年全年利潤由2023年的6.26億元人民幣大幅增長114.6%至13.44億元,主要得益於智能模組及解決方案銷售的提升。2025年前九個月,利潤進一步升至11.32億元,延續了業務轉型的成功軌跡。公司傳統的數傳模組業務提供基礎數據傳輸功能,與智能模組形成互補,構建了完整的產品矩陣。
招股時間表井然有序:招股期由2026年2月27日至3月5日,定價日為3月6日,分配結果於3月9日公布,當日亦有暗盤交易。上市後,公司總市值約86.18億港元,市盈率約59.22倍。集資用途明確,第一筆約55%資金(519.6百萬港元)將用於提升研發及創新能力;第二筆約10%(94.5百萬港元)用於拓展海外銷售網絡及產品推廣。其餘資金將支持生產擴張及營運資金需求。
- 業務亮點:高算力智能模組直接受益於AI在終端設備的普及,成長空間广阔。
- 市場定位:卡位AIoT核心賽道,產品應用於高附加值領域如智能網聯車及智慧城市。
- 財務軌跡:連續多年利潤高速增長,證明轉型成效。
- 上市環境:與同期其他科技股如兆威及埃斯頓撞期,但獨立表現突出。
中介團隊由中金公司擔任獨家保薦人、整體協調人及聯席全球協調人等角色,確保發行順利進行。相較A股(002881.SZ)收盤價約49元人民幣(折合約HK$48.50),H股定價折讓約48.2%,反映市場對跨境上市的定價策略。
上市首日成交活躍,股價在窄幅波動中維持升勢,午間總市值達86.18億港元。作為IoT領域的黑馬,美格智能的香港上市不僅擴大了融資渠道,亦為投資者提供了參與AIoT成長的機會。公司未來將持續深化高算力模組技術,抓住5G及端側AI浪潮。
整體而言,美格智能IPO首日表現平穩,業績支撐與業務前景成為市場焦點。隨著全球智能化趨勢加速,公司在香港市場的表現值得持續關注。
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