• 2026 年 7 月 2 日 @ 下午 8:00

聖邦股份（03661.HK，300661.SZ）作為專注於模擬集成電路領域的領先企業，近日正式於香港聯交所展開首次公開招股（IPO），同時其在深圳證券交易所創業板亦已上市。該公司公佈的全球發售規模為約5,400.12萬股新股，展現其在資本市場上的積極布局。

基礎投資者陣容堅強

此次聖邦股份IPO引入了包括新加坡政府投資公司（GIC）在內的26家基礎投資者，涵蓋國際主權基金、知名資產管理公司及多家專業機構。這些基礎投資者的參與不僅為發行提供了穩定支撐，也凸顯市場對聖邦股份業務模式和成長前景的信心。

行業地位與業務模式

聖邦股份專注於模擬集成電路設計及研發，產品涵蓋多個終端應用領域，包括電源管理、消費電子與工業控制等。隨著5G推廣及智慧裝置需求不斷增長，模擬IC市場規模快速擴大，聖邦股份憑藉其技術優勢及完善的產業鏈合作，在市場競爭中持續鞏固地位。

上市目的及資金用途

本次募資資金將主要用於技術研發投入、產能擴充以及市場推廣，配合公司在高性能功率管理IC和專用集成電路等領域的佈局。這將進一步提升公司的產品競爭力和市場滲透率，助力其擴大國內外市場規模。

投資者關注點

• 深港兩地市場聯動促進公司資金面及品牌知名度提升。
• 多元化客戶結構及穩定技術研發投入為業務持續穩健發展奠定基礎。
• 面對全球晶片行業高度競爭，如何保持技術領先及供應鏈自主仍是長期挑戰。

綜合評價

聖邦股份的全球IPO在吸引優質基礎投資者方面取得積極成果，充分反映其作為中國模擬集成電路設計企業的市場認可。隨著公司持續加強技術創新和產業鏈整合，預計其在新一輪產業變革中具備較強的市場競爭力。此次上市也為資金充裕的擴張戰略提供了重要支撐，有助於推動公司未來的可持續發展。

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