天域半導體02658上市在即：碳化硅龍頭能否延續高增長？IPO估值與投資機會深度解析
投資論文
買入評級：天域半導體作為中國碳化硅外延片市場的龍頭企業，市場份額達30.6%，正處於新能源電動車、光伏儲能等戰略性行業高速擴張期。以每股58港元的發行價計算，公司估值合理，融資用途聚焦產能擴張與研發創新，符合行業發展邏輯。相較同期其他半導體設備類新股，其專業度和市場地位更突出，長期增長潛力值得關注。
業務與市場地位
天域半導體成立於東莞，是中國首家碳化硅外延片製造商。碳化硅外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料，廣泛應用於新能源汽車、光伏發電、充電樁、儲能系統、軌道交通及智能電網等戰略性產業。
截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片年度產能達42萬片，為中國同規格產能最大的製造商。就2024年中國市場表現而言，公司以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%，位居行業第一。放眼全球市場，公司亦為第三大中國碳化硅外延片製造商，收入及銷量市場份額分別為6.7%及7.8%。
融資規模與資金用途
此次IPO全球發售3,007.05萬股H股，發行價每股58港元，募資淨額約16.71億港元。資金配置高度戰略化：約62.5%用於未來五年內擴張整體產能，15.1%用於提升自主研發及創新能力，10.8%用於戰略投資或收購，2.1%用於擴展全球銷售網絡，9.5%用於營運資金。此安排反映公司聚焦內生增長與技術領先的發展策略。
股東架構與基石投資者
上市後股東架構中，李錫光先生、蘇琴女士夫婦及其控制的數家持股平台，連同歐陽忠先生，作為控股股東合計持股約53.9%。此次IPO引入2名基石投資者，合共認購約1.615億港元發售股份，包括廣東原始森林認購人民幣1.20億元及Glory Ocean認購3,000萬港元。其他投資者包括華為旗下哈勃科技、比亞迪、粤科鑫泰等戰略性股東，體現公司在生態圈中的重要地位。
估值對標與市場前景
以每股58港元發行價計，公司市值約145億港元。相較近期同類半導體設備供應商上市估值，天域半導體的定價合理，反映其市場龍頭地位與盈利能力。全球碳化硅市場正經歷結構性增長，新能源汽車與光伏需求持續擴大，公司作為中國領先供應商，將受益於行業景氣周期。
關鍵風險因素
投資者應關注行業週期波動、國際競爭加劇、供應鏈風險及政策變化等潛在挑戰。此外，高度的資本支出計劃亦須密切監測其執行進度與效益。
