港股市場迎來2026年首個交易日，備受矚目的壁仞科技（06082.HK）正式登陸港交所，成為名副其實的「港股GPU第一股」。此次IPO以每股19.6港元定價，全球發售2.848億股，募資規模約55.83億港元，創下香港上市規則18C章實施以來特專科技項目募資紀錄。公司開盤報35.7港元，較發行價高82.1%，盤中最高觸及42.88港元，涨幅一度擴大至110%以上，半日收報33.88港元，累計上漲72.9%，市值迅速突破千億港元大關。
壁仞科技的上市表現堪稱轟動，公開發售部分錄得2347.53倍超額認購，共收到約471,116份有效申請，最終分配4953.86萬股，佔總發售股份17.39%。國際配售亦獲25.95倍認購，分配2.353億股，佔比82.61%。這一認購熱度不僅體現散戶與機構投資者的熱情追捧，更凸顯市場對國產GPU領域的強烈興趣。公司引入23名基石投資者，包括啟明創投、平安人壽、上海景林、UBS、泰康人壽及神州數碼等，合共認購3.725億美元，進一步強化其資本實力。
作為國內領先的通用智能計算解決方案提供商，壁仞科技以自主研發的「壁砺」系列通用圖形處理器（GPGPU）芯片為核心，打造涵蓋硬件、軟件及系統級服務的全棧能力。其BIRENSUPA計算平台與BIRENCUBE雲管理平台，支持大模型訓練、推理、科學計算等多樣化場景。公司已開發多款芯片產品，並率先完成光互連技術商用部署，兩度榮獲世界人工智能大會最高獎項SAIL獎，同時被評為國家專精特新重點「小巨人」。
根據招股書，本次IPO募集資金淨額中約85%將投入研發，重點推進下一代旗艦芯片BR20X的商業化（計劃2026年上市），以及雲訓練/推理的BR30X和邊緣推理的BR31X產品（預計2028年推出）。剩餘資金用於商業化拓展及營運資金。截至2025年12月15日，公司擁有24份未完成具有約束力的特專科技訂單，總價值約8.22億元人民幣，並訂立5份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約12.41億元。客戶涵蓋中國移動、中國電信等頭部企業，重點布局AI數據中心、電信、能源、金融科技及互聯網等行業。
儘管公司目前尚未實現盈利（2022年至2025年上半年累計虧損超63億元），但其訂單儲備及技術積累顯示出強勁的成長潛力。壁仞科技強調未來將依賴「硬件規模化+軟件高毛利+生態綁定」模式，構建可持續競爭優勢。成立於2019年的壁仞科技，迅速崛起為國產GPU「四小龍」之一，與已在A股上市的摩爾線程、沐曦股份並駕齊驅，標誌著中國芯片產業在全球AI算力競賽中的加速前行。
壁仞科技的成功上市並非孤例，2026年港股IPO潮正加速湧現。1月份已有超10家科技與生物醫藥企業計劃挂牌，涵蓋人工智能、半導體設計、手术機器人等前沿領域。其中，AI大模型初創公司MiniMax已啟動招股，擬募資最高41.9億港元，預計1月9日上市；陰極銅製造商雲南金浔資源及生物製藥公司瑞博生物亦將同期登陸。這波硬科技IPO熱潮，預示港股市場對高成長科技企業的青睞持續升溫。
整體而言，壁仞科技的IPO不僅為港股注入新活力，更反映出全球AI浪潮下，對國產算力替代的市場共識。公司全棧技術架構及產品路線圖，為其在激烈競爭中奠定基礎。隨著下一代芯片迭代推進，壁仞科技的市場表現值得持續關注。
- 關鍵數據回顧：
- 發行價：19.6港元/股
- 開盤價：35.7港元/股（+82.1%）
- 盤中高點：42.88港元
- 公開發售超購：2347.53倍
- 國際配售超購：25.95倍
- 募資淨額重點：85%研發投入
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