• 2026 年 4 月 20 日 @ 下午 5:00

勝宏科技（02476.HK）正式展開香港公開招股，計劃發行約8,334.8萬股股份，目標籌資淨額高達172.9億元港元。該公司是中國內地領先的人工智能（AI）及高性能運算（HPC）印刷電路板（PCB）製造商，專注於滿足高速數據傳輸及複雜運算需求，具備強勁的行業競爭力。

此次招股時間由本月13日起至16日，市場入場費約為21,199.67港元。勝宏科技定位於高階PCB市場，服務於數據中心、AI運算設備及5G通訊等領域的核心客戶群。憑藉其垂直整合的生產線與先進技術，勝宏科技能提供高密度互連（HDI）和柔性掀蓋式電路板，這些產品具備卓越的訊號完整性及散熱性能，成為高階電子行業不可或缺的關鍵零組件。

行業地位與業務優勢

• 技術領先：勝宏科技投入大量資源發展AI專用電路板，聚焦高頻高速信號處理，持續提升製程良率及產品品質。
• 客戶基礎穩健：涵蓋國內外多家頂尖AI晶片設計公司及雲端運算服務供應商，合作關係穩固且長期。
• 產能擴充：募得資金將用於擴建廣東和福建多個生產基地，以因應快速增長的市場需求，強化產業鏈佈局。

市場前景分析

全球人工智能及高性能運算需求持續飆升，推動對高品質PCB的需求激增。勝宏科技所在的高階印刷電路板市場，成為科技硬體升級的核心支柱。特別是在數據中心與AI晶片應用領域，精密且高速的電路連接解決方案成為企業不可或缺的資產。

此外，中國政府積極支持半導體及關鍵電子元件自給自足政策，也進一步推動本地PCB產業發展。勝宏科技藉由本次IPO所募集的資金，不僅將加速擴大產能並提升技術創新能力，亦將強化其在全球PCB市場的競爭地位。

融資用途與未來展望

• 擴建智能製造基地，提升自動化及生產效率。
• 加強研發投入，深化高頻高速電路板技術。
• 優化供應鏈管理，縮短交付時間，滿足客戶多樣化需求。

結語

勝宏科技此次IPO透過香港資本市場，為其長遠發展奠基穩固資本基礎，彰顯公司致力於引領AI與高性能計算PCB領域的決心。隨著全球數據運算需求攀升，勝宏科技將持續發揮技術創新與產能優勢，迎接產業發展新機遇。

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