• 2026 年 6 月 24 日 @ 下午 2:00

聖邦股份（03661.HK），一家在深圳證券交易所創業板上市的模擬集成電路企業，近日正式宣布在香港市場展開公開招股。此次IPO計劃全球發售5,400.12萬股股份，備受市場關注。

基石投資者陣容強大

為穩固公開發售，聖邦股份成功引入包括新加坡政府投資公司（GIC）在內的26名基石投資者。這批基石投資者不僅來自亞洲多個知名投資機構，亦包含多家國際資產管理公司，顯示市場對聖邦股份核心業務及行業前景的高度認同。

企業背景及行業地位

聖邦股份作為模擬集成電路設計領域的特色企業，主要專注於電源管理、音頻及多媒體等類別的芯片產品。公司擁有自主研發能力，技術水平領先國內市場，並積極拓展海外業務，旨在服務全球電子產品製造商。近年來，隨著智能手機、物聯網及汽車電子需求增長，模擬IC行業需求持續提升，有利於提升公司業績和市場份額。

招股細節與資金用途

• 招股數量：約5,400萬股
• 招股時間：自公告日起正式啟動
• 募集資金將主要用於技術研發投入、市場拓展和生產能力提升，以鞏固競爭力及支持長遠發展。

財務狀況與盈利能力

聖邦股份近年財務數據顯示其營收和利潤保持穩健增長，現金流健康。公司重視研發，研發費用佔營收比例逐年提升，反映其對技術創新的持續投入。良好的財務結構和盈利模式為IPO穩健推進提供有力支撐。

市場機遇與風險提示

全球半導體市場持續擴展，尤其是模擬IC在智能設備中的不可替代地位，有望為公司帶來長期成長動能。不過，行業競爭激烈，國際貿易環境及技術更新速度均帶來一定不確定性，投資者需關注相關風險因素。

結語

聖邦股份此次在港的IPO行動，以其堅實的技術基礎和強大的基石投資者支持為後盾，展現出極具潛力的發展態勢。對於關注中國及香港半導體行業發展的市場參與者而言，聖邦股份無疑是值得重點關注的新股標的。

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