• 2026 年 7 月 28 日 @ 下午 5:01

收市報告：恒指收復25200點

恒生指數今日在大市成交量有限的情況下維持波動，最終收報25310點，微升約103點，重返25200點水平。股價全天波動不大，最高觸及25440點，最低見25069點，顯示市場短線承壓但未有明顯拋售壓力。

板塊動態

今日本港股受到PCB板塊重挫拖累，該板塊整體表現疲弱，成為拖累市場的主要因素之一。外圍消息方面，有報道指上海國資背景企業已開始投產國產浸沒式深紫外光（DUV）光刻機，直接衝擊芯片及相關科技股，令該類股份出現急調整。

盤面分析

• 恒指昨日成功突破25,200點重要關卡，今日嘗試鞏固此水平，以期挑戰進一步阻力。
• 股份活躍度不高，交投未見放大，顯示市場觀望情緒仍然存在。
• 科技及PCB類股調整明顯，反映投資者對國產半導體產業鏈的消息反應較為謹慎。
• 阿里巴巴及部分中概股ADR表現穩健，有助市場有力支持。

短線來看，恒指雖然面對板塊輪動壓力，但整體結構尚算穩定，需留意下週經濟數據及政策風向，如能企穩25200點上方，有望爭取進一步上攻動力。

[日線圖]

恒生指數在2026年7月28日收市於25310.85點，較昨日收市24340.73點上升約970.12點，今日升幅約3.98%。市場整體呈現強勢上升態勢，反映投資者對恒指短期前景抱持樂觀態度。今日恒指波動介於25069.85至25440.68點區間，成交量偏低，暗示交投情緒觀望並謹慎。
市場背景上，恒指重返25200水平，科技相關板塊受國產浸沒式深紫外光刻機投產消息拖累出現調整，但整體結構穩健，短期仍承托盤整及尋求突破。宏觀經濟數據及政策變動為關注焦點，投資者應密切監察後續走勢。

[1小時圖]

[15分鐘圖]

主要風險/催化劑

– 國產浸沒式深紫外光刻機投產對芯片及科技板塊造成短線壓力，可能影響恒指表現。
– 成交量有限，交投活躍度不高，增加技術反轉風險。
– 高位RSI顯示過熱，短線存在回調風險。
– 需留意主要支持位24812.50若失守可能打破多頭結構。
– 下週市場對於經濟數據與政策風向保持觀望，消息面不確定性加大波動。

市場情緒分析

整體情緒: 中性偏正面
正/負面情緒(-1 to 1): 0.15
偏向: 不確定偏多
理由: 恒指收復25200點關鍵水準並微幅上升，顯示市場短期仍偏向多頭。雖然PCB及芯片板塊因國產光刻機投產消息受壓且拖累大市，但阿里巴巴和中概股ADR維持穩健，提供支撐。成交量不足及觀望情緒明顯，市場短線仍需謹慎關注政策和經濟動向。
後續步驟/可執行警報:
– 持續監控恒指25200點以上的收市表現以確認多頭延續。
– 留意光刻機及科技板塊消息以評估板塊輪動風險。
– 關注本地及國際經濟數據發布及政策聲明，以即時調整倉位和風險控制。

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