• 2026 年 6 月 2 日 @ 下午 8:00

群核科技(00068.HK)於昨日正式啟動香港交易所公開招股，預計集資約12億元港元，此次IPO吸引市場熱烈反應，短時間內認購倍數已超過101倍，凸顯投資者對該公司未來發展潛力的認同。

作為「杭州六小龍」成員之一，群核科技專注於高性能計算和新型計算架構的研發，致力打造先進的半導體解決方案。在中國政府加強自研芯片和高科技產業扶持的大背景下，該公司憑藉技術優勢及本土產業鏈地位，獲得市場高度關注。

本輪IPO公佈的發售價及招股條件體現了管理層對未來業績持續成長的樂觀看法。上市募集資金將用於擴大研發投入、提升生產能力及深化市場拓展，進一步鞏固其在半導體核心領域的競爭力。招股文件中亦強調公司已獲多家主流半導體企業及科研機構支持，有助提升產品的市場接受度與技術更新速度。

市場對群核科技的超額認購倍數顯示投資者本身對科技成長股的偏好不減，尤其是在創新與自給自足加速推進的環境中，該公司在計算架構與芯片設計方面的專長被視為重要資產。此外，香港資本市場作為連接中國內地和國際投資者的平台，對於群核科技此類高成長潛力企業具備良好資金支持作用。

重點分析：

• 技術領先： 群核科技專注於新一代多核處理器設計及高性能計算架構，符合國家科技自主政策方向。
• 市場定位：其產品主要面向高端計算及人工智能領域，需求穩健增長。
• 資金用途：募集資金將投入研發與產能擴展，進一步提升競爭優勢。
• 投資者興趣旺盛：IPO超購逾101倍，反映市場對科技成長股的強烈信心。

綜上所述，群核科技於香港資本市場的順利上市，不僅體現了市場對中國半導體行業潛力的認同，亦反映出投資者對具備技術創新能力企業的積極追捧。未來該公司在持續加大研發力度和拓展國際合作的雙重驅動下，預期將在高性能計算領域奠定穩固的市場地位。

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