港股市場迎來2026年首個交易日，備受矚目的壁仞科技(06082.HK)正式登陸港交所主板，成為名副其實的「港股GPU第一股」。公司以每股19.60港元發行價上市，開盤後股價迅速上揚，盤中一度大漲超過110%，最終收報34.46港元，較發行價上漲75.82%，市值一度突破800億港元，創下今年開年最大IPO規模。
此次上市採用港交所18C章「特專科技公司」機制，全球發售約2.85億股H股，總募資額達55.83億港元，為該機制實施以來募資規模最大的項目。公開發售部分錄得2347.53倍超額認購，共接獲約471,116份有效申請，最終分配4953.86萬股，佔總發售股份的17.39%。國際配售亦獲25.95倍認購，顯示市場對這家國產GPU龍頭的強烈興趣。基石投資者陣容豪華，包括23家頂級機構，合計認購3.725億美元，涵蓋國際資產管理公司、國內險資、公募基金及產業資本。
壁仞科技定位為國內領先的通用智能計算解決方案提供商，以自主研發的「壁砺」系列通用圖形處理器芯片為核心，構建硬件、軟件及系統級服務的全棧能力。其BIRENSUPA計算平台與BIRENCUBE雲管理平台，支持大模型訓練、推理及科學計算等多樣化場景。公司擁有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約8.22億元人民幣，並訂立5份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約12.41億元人民幣，客戶包括中國移動、中國电信等頭部企業，潛在收入儲備超過20億元，主要集中於智能計算解決方案領域。
募資用途明確，淨額約85%將投入研發，重點推進下一代旗艦芯片BR20X的商業化，計劃於2026年上市；同時開發面向雲訓練/推理的BR30X及邊緣推理的BR31X產品，預計2028年推出。其餘資金用於商業化拓展及營運資金。公司強調未來發展依賴「硬件規模化+軟件高毛利+生態綁定」模式，儘管2022年至2025年上半年累計虧損超過63億元，但技術積累與訂單儲備顯示其在國產GPU領域的競爭力。
壁仞科技的創業歷程充滿亮點。公司創辦人張文於2018年跨界進入芯片領域，歷經6年發展，完成8輪融資，累計融資超50億元人民幣，投資者包括上海國資、廣州國資等地方國資，助力提升行業影響力與資源整合能力。上市前，公司曾計劃A股IPO，後調整至港股，於2025年12月17日通過港交所聆訊，並獲數碼港及特區政府認可為重點企業。
- 超額認購亮眼：公開發售2347.53倍，國際配售25.95倍。
- 募資規模領先：55.83億港元，為18C章最大IPO。
- 股價表現強勁：首日漲75.82%，盤中峰值逾110%。
- 研發重點：85%資金投向BR20X等下一代產品。
- 訂單儲備：超20億元人民幣，客戶為行業龍頭。
作為「國產GPU四小龍」之一，壁仞科技的上市標誌著港股科技板塊的新熱點，尤其在全球AI計算需求爆發背景下，其全棧解決方案具備獨特優勢。公司上市之路從A股轉戰港股，反映出市場環境的靈活適應。未來，隨著下一代產品落地及生態建設，壁仞科技在智能計算領域的角色備受關注。
港股IPO市場2026年開局亮眼，壁仞科技的表現為科技企業上市潮注入信心。市場參與者密切追蹤其後續動態，包括產品商業化進展及財務改善路徑。此IPO不僅彰顯資本對國產芯片的青睞，也凸顯香港作為國際融資平台的吸引力。
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